匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。

该设备主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式。

上料托盘的三种规格：

- 用于直径25.4—45mm芯片，

- 用于直径50.8—76mm芯片，

- 用于89-99mm的芯片。

匀胶头按照尺寸同样设计了两种规格，设备有两个匀胶杯，可同时旋涂相同尺寸规格的芯片

采用瑞士SAWATEC的原装进口泵，精度可以控制到0.01毫升